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陶瓷SIP组件封装

公司具有近壁深腔、装片引线键合能力;提供多芯片、高集成度、轻量化、低功耗、高频化的陶瓷SIP组件封装服务。


陶瓷SIP组件封装
我司具有近壁深腔、装片引线键合能力;提供多芯片、高集成度、轻量化、低功耗、高频化的SIP组件封装服务。
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