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微系统封装

微系统封装


公司具有硅基装片、硅基引线键合、硅基植球、多芯片叠层封装能力;为客户提供轻量化、低功耗、高集成度硅基系统级封装服务。


微系统封装
我司具有硅基装片、硅基引线键合、硅基植球、多芯片叠层封装能力;为客户提供轻量化、低功耗、高集成度硅基系统级封装服务。
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