射频微系统 RF 1.0 架构
该系列产品由一张下转接板和一张上盖板组成，芯片以平贴打线的方式集成在下转接板上预先设置的键合金属上，通过金属热压键合将上盖板与之完成气密性焊接，微系统通过锡球实现功能互联引出。微系统最多可以实现3层RDL布线。微系统可以通过其底部的BGA与基板进行焊接实现功能引出。
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无源器件-开关滤波器
射频微系统 RF 2.0 架构
该系列产品属于射频微系统产品体系，本系列产品由由六层硅转接板堆叠组成，可以集成两层最大厚度0.2mm的芯片。组件与组件之前利用高精度键合机通过BGA球实现堆叠。微系统可以实现更多数量器件的气密性封闭集成。其中功率器件一般集成在微系统下层组件中，微系统可以通过其底部/顶部的BGA球与基板焊接，实现功能引出。
射频微系统 RF 1.0 架构
该系列产品由一张下转接板和一张上盖板组成，芯片以平贴打线的方式集成在下转接板上预先设置的键合金属上，通过金属热压键合将上盖板与之完成气密性焊接，微系统通过锡球实现功能互联引出。微系统最多可以实现3层RDL布线。微系统可以通过其底部的BGA与基板进行焊接实现功能引出。
